微電解填料不板結(jié)、低損耗的原因
新型催化活性微電解填料—具有高低電位差的金屬合金融合催化劑并采用高溫微孔活化技術(shù)生產(chǎn)而成，具有鐵碳一體化、融合催化劑、微孔構(gòu)架式合金結(jié)構(gòu)、比表面積大、活性強、電流密度大、作用效率高等特點。作用于廢水，可高效去除COD、降低色度、提高可生化性、處理效果穩(wěn)定，可避免運行過程中的填料鈍化，板結(jié)等現(xiàn)象。
傳統(tǒng)填料的板結(jié)現(xiàn)象是因為鐵顆粒沒有被碳顆粒分散均勻的緣故，鐵顆粒之間容易生銹板結(jié)。而新型微電解填料經(jīng)過特殊的高溫燒結(jié)工藝使得本填料中的鐵和碳以鐵碳包容構(gòu)架的形式存在，鐵骨架與碳鏈相互交叉，這種交叉性使得鐵顆粒被碳顆粒均勻的分散了，因此不會板結(jié)。
在填料中碳不是以大顆粒形式存在，而是以非常細小的形式存在，反應中隨著鐵的消耗碳也在不斷的脫落，脫落后的細小碳粒會吸附著污染物質(zhì)進入沉淀池絮凝沉淀。
鐵和碳是同時消耗的，填料中鐵和碳的比例永遠不會改變，因此填料的消耗只是量的改變，而不是質(zhì)變。所以隨著填料的消耗只需要添加新填料就可以了。
